發(fā)布單管3000W LDMOS射頻功放管
推出第二代宏站MMIC驅動
推出直放站全系列產品
終端PA電源Buck-Boost芯片量產
1200V/650V二代超級結IGBT量產
1200V SiC MOS G3實現(xiàn)批量出貨
工商業(yè)儲能IGBT模塊實現(xiàn)批量出貨
HPD車規(guī)模塊量產線正式通線
光伏旁路理想二極管量產
推出單片高集成的BMS AFE芯片
量產Copter E001系列單雙核高端MCU產品

成立新加坡海外總部
發(fā)布第二代MMIC小站產品
射頻功放芯片累計出貨量突破2億顆
金剛石銅批量出貨
650V二代超級結IGBT驗證送樣
功率模塊產能拉升至300萬只
推出實時微控制器Copter E001系列

成立荷蘭應用支持中心
B1B3寬帶LDMOS MMIC PA量產出貨
瑤華射頻封測產品(ACS)累計出貨量突破100萬顆
瑤華功率模塊量產， 年產達60萬只
1200V FS IGBT出貨超過10KK
650V一代超級結IGBT量產
工業(yè)級IGBT模塊實現(xiàn)量產
建立全自動化電鍍線

成立模擬芯片產品線
Sub-1G 700W功放量產
射頻功放芯片累計出貨量突破1億顆
MMIC PA 量產導入海外大客戶CPC年出貨量超百萬顆
650V 超級結IGBT驗證送樣
完成瑤華IGBT模塊封測產線建設
成功開發(fā)高性能MCU測試片

合并佛山華智新材料有限公司
建立長沙瑤華封測廠，布局大功率射頻封測業(yè)務（ACS）
成立數(shù)字SoC產品線
LDMOS MMIC小站產品量產
1200V FS IGBT量產
開始SiC MOSFET 芯片開發(fā)

成立上海研發(fā)中心
mMIMO射頻功放芯片量產
啟動超級結IGBT芯片技術研發(fā)

通過ISO9001：2005認證
射頻功放芯片累計出貨量突破2000萬顆

榮獲國家級高新技術企業(yè)資質
LDMOS 4G LTE射頻功放芯片量產
對講機功放芯片量產
啟動FS IGBT芯片技術研發(fā),布局新能源賽道

LDMOS GSM基站的大功率射頻功放芯片量產

公司注冊成立
開始與國內Foundry
LDMOS專線合作